A transição para frequências de telecomunicações mais altas, como as ondas mmWave e as faixas sub-THz a THz, implicam vários desafios em dispositivos de RF devido à atenuação significativa do sinal. Um desafio crítico está no processo designado de antenna-in-package (AiP). Com a redução do tamanho da antena em frequências mais altas, integrá-las com componentes ativos e passivos dentro de um substrato torna-se crucial para minimizar as perdas de transmissão.

Yu-Han Chang, analista de tecnologia, irá partilhar alguns insights do novo relatório de pesquisa de mercado “Antena-in-Package (AiP) para 5G e 6G 2024-2034: tecnologias, tendências, mercados” da IDTechEx. Este novo estudo investiga tecnologias de AiP para redes 5G mmWave e 6G, examinando as tecnologias de substrato como orgânico, LTCC e vidro, juntamente com métodos de acondicionamento (packing) como flip-chip e fan-out. Extraindo contributos de vários estudos de caso, entrevistas com líderes do sector e a proficiência da IDTechEx no desenvolvimento de 5G e 6G, o relatório fornece uma referência tecnológica abrangente em tecnologias AiP. O documento oferece ainda análises aprofundadas dos desafios técnicos e do setor, dinâmica da cadeia de abastecimento e projeções de mercado.

Temas a abordar:

Uma visão geral das tecnologias de antenna-in- package para telecomunicações de alta frequência

Estratégias de antenna package para mmWave:

• Estado atual do 5G mmWave
• Roteiro de tecnologia de antenna-in-package
• Estudos de caso
• Perspetivas de mercado
• Estratégias de antenna-in-package para 6G (além de 100 GHz)
• Roteiro de desenvolvimento para 6G
• Roteiro de tecnologia de antenna-in-package
• Estudos de casos
• Desafios e soluções

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